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產品列表 / products

  1. 2016

    6-7

    特點1.一體化的設計,智能自動化程度高,可電腦控制!2.*工作原理,大面積紅外預熱和底部局部針對性熱風加熱的有機結合!3.采用優(yōu)良加熱材料確保拆焊的良率和機器長期使用的穩(wěn)定性!4.*無鉛制程要求!5.早*的焊接設備生產廠家,高性價比和完善的...

  2. 2016

    6-7

    特點QUICK7720BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接,并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工...

  3. 2016

    6-7

    總述QUICK7610采用紅外傳感器技術和微處理器控制。具有的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時候,焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)測,并給以*的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性和可重復生產的PCB溫度,QU...

  4. 2016

    6-7

    特點1.傳感器閉環(huán)控溫,過零觸發(fā),不污染電網。2.采用耐腐蝕、耐高溫的合金材料,噴涂高溫納米陶瓷,壽命長,適用于無鉛作業(yè)。3.小容量設計,更適合于線束焊接前的搪錫以及中小型接插件的拆焊。規(guī)格功率200W錫鍋尺寸¢36×40(H)mm溫度范圍...

  5. 2016

    6-7

    特點1.由計時器控制每次注滴時間,定時、定量出膠,確保每次注膠量一致。2.調節(jié)氣壓,選擇適當的時間和針咀,便可改變每次注滴量和注滴時間,適合不同需要。3.可注滴液體或漿料,有紅膠、黃膠、環(huán)氧樹脂、錫漿、矽膠、助焊劑等等。4.腳踏控制及手動控...

  6. 2016

    6-7

    特點1.放大與照明雙重組合,可根據不同要求選擇放大倍數。2.光線穩(wěn)定可靠,無閃爍感,對視力毫無影響。3.可配置白色光學鏡片,減輕因長時間使用而造成的視覺疲勞。4.有不同色彩可供選擇,美化工作環(huán)境。5.適用:電子工程師對細微元件,元件密集的線...

  7. 2016

    6-7

    特點1.放大與照明雙重組合,可根據不同要求選擇放大倍數。2.光線穩(wěn)定可靠,無閃爍感,對視力毫無影響。3.可配置白色光學鏡片,減輕因長時間使用而造成的視覺疲勞。4.有不同色彩可供選擇,美化工作環(huán)境。5.適用:電子工程師對細微元件,元件密集的線...

  8. 2016

    6-7

    特點1.采用特殊加熱器,面板表面溫度分布均勻。2.傳感器閉合回路PID控制,溫度穩(wěn)定。3.使用兩只開關分別控制電源及加熱,在不加熱的情況下,也能顯示預熱板上的實際溫度,可避免意外燙傷。4.可用于一些線路板的回流焊接和預熱,及其他需要整體均勻...

  9. 2016

    6-7

    特點1.進口紅外陶瓷加熱體,加熱快、效率高、壽命長。2.自帶溫度計,方便檢測溫度。3.傳感器閉合回路PID控制,溫度穩(wěn)定。4.可用于線路板的預熱,及其他需要整體均勻加熱的工藝。5.防靜電設計。規(guī)格功率400W加熱區(qū)域面積130×130mm加...

  10. 2016

    6-7

    特點1.加熱迅速,只需10秒可達250℃。2.內置溫度傳感器,輸出溫度穩(wěn)定。3.冷熱風選擇,可預熱及冷卻芯片。4.配合拆焊臺使用,處理BGA及其他片狀IC。規(guī)格功率460W溫度范圍120℃~250℃風量0.18m3/min外形尺寸100(L...

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