特      點

1. 加熱迅速，只需10秒可達250℃。
2. 內(nèi)置溫度傳感器，輸出溫度穩(wěn)定。
3. 冷熱風選擇，可預熱及冷卻芯片。
4. 配合拆焊臺使用，處理BGA及其他片狀IC。

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